本文标签：无铅波峰焊 无铅合金
概述
Sn96.5Ag3Cu0.5和Sn95.5Ag4Cu0.5无铅合金是适合应用替代Sn63合金。这个Sn97Ag3和Sn96Ag4变体是用来稳定/降低铜含量,这要求wavesolder浴将取决于无铅波峰焊工艺条件。跟所有的阿尔法金属杆焊料、阿尔法的专有Vaculoy®合金化过程是用于去除杂质,特别是一定氧化物。
特性和优点
特性
产量——最好的产量、执行所有Sn /Cu基材料
润湿速度快,连续测试0.65s 1.00s相比,基于Sn /cu材料
无铅波峰焊锡渣形成 - 由于采用了Vaculoy 工艺并且添加了锡渣减少剂，锡渣形成率在同类产品中最低
优点
极好的可焊性，是因为无铅波峰焊焊料浸润速度快
很好的排水系统，具有较低的水平相比Sn/Cu
提供优良的性能范围广泛的通量技术
专有Vaculoy过程是一个非常有效的方法消除包括氧化物焊料。这是极其重要的，因为包括氧化物产生过多drossing和增加粘度焊锡。无铅波峰焊料高粘度可以提高焊接缺陷（即焊料桥接）
应用
Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn95.5Ag4Cu0.5适合波峰焊接和表面贴装应用电子装配感兴趣实施无铅化进程。阿焊锅温度255 - 265 ℃ （ 491-509 ° F ）时，建议。适合无铅波峰焊助焊剂，请参阅我们的选择指南。无铅回收服务，包括集装箱专用无铅也可以，请咨询您当地的销售办事处。
可供性
Vaculoy包装形式包括1kg （2.2lb）焊锡条、焊块、铸块和自动进料的有芯焊丝。
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