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伟达科详细分析波峰焊波峰工艺原理

作者: admin发表时间:2019-07-15浏览量:1061

在波峰焊接工艺中,波峰是核心。可将预热的、涂有焊剂、无污物的金属通过传送带送到焊接工作站,接触具有一定温度的焊料,而后加热,这样焊剂就会产生化学反应
文本标签:伟达科详细分析波峰焊波峰工艺原理

在波峰焊接工艺中,波峰是核心。可将预热的、涂有焊剂、无污物的金属通过传送带送到焊接工作站,接触具有一定温度的焊料,而后加热,这样焊剂就会产生化学反应,焊料合金通过波峰动力形成互连,这是最关键的一步。

目前,常用的对称波峰被称为主波峰,设定泵速度、波峰高度、浸润深度、传送角度及传送速度,为达到良好的焊接特性提供全方位的条件。应该对数据进行适当的调整,在离开波峰的后面(出口端)就应使焊料运行降速,并慢慢地停止运行。PCB随着波峰运行最终要将焊料推至出口。

在最挂的情况下,焊料的表面张力和最佳化的板的波峰运行,在组件和出口端的波峰之间可实现零相对运动。这一脱壳区域就是实现了去除板上的焊料。应提供充分的倾角,不产生桥接、毛刺、拉丝和焊球等缺陷。有时,波峰出口需具有热风流,以确保排除可能形成的桥接。在板的底部装上表面贴装元件后,有时,补偿焊剂或在后面形成的“苛刻的波峰”区域的气泡,而进行的波峰整平之前,使用湍流芯片波峰。

湍流波峰的高竖直速度有助于保证焊料与引线或焊盘的接触。在整平的层流波峰后面的振动部分也可用来消除气泡,保证焊料实现满意的接触组件。焊接工作站基本上应做到:高纯度焊料(按标准)、波峰温度(230250℃)、接触波峰的总时间(35秒钟)、印制板浸入波峰中的深度(5080%),实现平行的传送轨道和在波峰与轨道平行状态下锡锅中焊剂含量。

伟达科拥有多项自主知识产权的V系列无铅设备成功面世,得益于专业科研机构和广大客户的大力协作,我们已得到了众多知名跨国企业的认可和青睐,并大量畅销东南亚、韩国、日本和欧美.为满足不同客户的要求,伟达科公司最新研制出了大、中、小型各种实用性机型来满足不同层面客户的需求。

 

小型200系列无铅波峰焊(电脑/触摸/按键)

2018-10-24 166人浏览
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